Ryzen 5000 на платах 300-й серии: совместимость, производительность, разгон

Официальное представление чипсетов Х370, В350 и А320 происходило весной 2017 года в апреле. Ими оснащались модели начальной линейки АМD Ryzen тысячной серии. Системные платы и процессоры стали революционным решением относительно прошлых продуктов. ЦП Ryzen имели абсолютно новую архитектуру Zen и многопоточность SMT. А также обладали повышенным уровнем одноядерной производительности и большим числом самих ядер. Изменению подлежали и материнские платы, которые стали иметь больше возможностей для компьютерной периферии.

С того времени в мир вошли четыре поколения ЦП Ryzen. Серию 1000 почти сразу дополнила немного модернизированная 2000, а затем добавились еще пара оптимизированных серий: процессоры AMD Ryzen 3000 серии на Zen 2 и Ryzen 5000 на Zen 3. Сокет АМ4 оставался прежним и не изменялся. Но компания АМD установила запрет поддержки ЦП 5000 серии на 300-х платах на официальном уровне. Обоснованием тому были две причины: сложности в обеспечении бесперебойной работы и трудности поддержки нового функционала. Лишь некоторые производители решили добавить поддержку новых ЦП, минуя установки AMD, и число таковых плат было очень маленьким.

Наконец, по прошествию пяти лет после выпуска 300-х чипсетов и полутора лет после выхода ЦП Ryzen 5000, компания AMD решила одобрить их применение на устаревших платах уже официально. Поэтому, AGESA версия V2 PI 1.2.0.7 модели на этих чипсетах планируется получить версию Bios с их поддержкой.

Отличительные особенности чипсетов

Спустя год после выхода линейки 300-й серии, в одно и то же время с Ryzen 2000 цифровой мир пополнили 400-ые чипсеты для ЦП архитектуры Zen и Zen+. На сегодняшний день от AMD существует последняя 500-ая серия чипсетов, которая вышла одновременно Ryzen 5000. Данная линейка имеет актуальность и для Ryzen 5000 2020-го года. Несмотря на модернизацию архитектуры процессора, варианты входа/выхода и прочей периферии у версии 5000 не имеет отличий относительно Ryzen 3000. В связи с этим, в новых чипсетах они не нуждались.

Рассматривая отличия чипсетов, следует сказать, что серия 400 имеет поддержку технологии Store Mi, которая у 300-ых отсутствует. Данная технология предоставляет возможность объединения HDD и SSD в один совокупный накопитель. Большой популярностью в применении на практике у пользователей она не обладает.

Чипсеты серии 500 имеют куда более весомые отличия от предыдущих. Особенно выделяется старший Х570. Его соединения перенесены на использование шины высокой скорости PCI-E 4.0. Это позволило значительно расширить варианты подключения периферии, видеокарт и внешних накопителей. Возможности среднего В550 немного уменьшены, но для ЦП и основного слота NVME поддержкой шины PCI-E 4.0 он также обладает. А вот самый младший А520 такую шину уже не поддерживает. Отметим, что вся линейка 500-й серии оснащена поддержкой технологии прямого доступа в памяти видеокарты Smart Access Memory, чего у предшественников нет.

Отличия системных плат

На технологическом уровне 300-ые и 400-ые чипсеты имеют не очень много отличий. Но в связи с увеличением энергопотребления процессоров Ryzen 2000, вышедшей совместно с чипсетами 400 серии, производителям пришлось делать установку более мощных подсистем питания. Можно сказать, в связи с этим, большее число плат 400-й линейки ЦП Ryzen 5000 поддерживают, но для серии 300 поддержка была заявлена лишь сейчас. По мнению многих специалистов это, своего рода, маркетинговый ход, чем действительно трудности. Основным отличием материнских плат разных поколений являются не столько сами чипсеты, как подсистемы питания.

Базовые платы на чипсете В350 и модели А320 оснащены четырьмя фазами питания. Старшие Х370 имеют таких фаз пять. Числом фаз, равным 6-8 и более, обладают премиальные платы на двух предыдущих версиях.

Бюджетные платы на базе В450 редко имеют четыре фазы, их число обычно 5-6. У премиальных моделей оно достигает до восьми. Простейшие Х470 на базовом уровне оснащены также 8 фазами. В свою очередь, топовые версии могут иметь и 10.

Материнские платы на чипсетах В550 оснащены фазами питания в количестве 8, 10 и 12 штук. Это свидетельствует об изначальной проектировке системы питания под ЦП Ryzen 3000 и 5000 серии с 12 и 16 ядрами. В свою очередь, топовые Х570 оснащаются аж 14 фазами питания.

Наличие ограничений

Возможные ограничения можно разделить на две группы:

• по питанию;
• чипсетные.

Рассматривая последние, отметим, что ограничениями здесь являются меньшее количество разъемов USB и SATA и отсутствие технологий Store Mi и Smart Access Memory. Также отсутствуют и PCI-E 4.0 для периферии, видеокарт и накопителей. Аналогичные ограничения есть и при использовании ЦП серии 5000 на платах Х470 и В450. Исключение в данном случае - наличие Store Mi. Во всем остальном при работе с периферией Ryzen 5000 на 300-х и 400-х чипсетах ограничения одинаковые.

Чипсеты 300-й серии имеют ограниченный адресный массив Bios. Следовательно, новая версия Bios, поддерживающая Ryzen 5000, не найдет свободного пространства для устаревших ЦП 1000 и, в частности, 2000 линейки. Но при переходе на новый процессор проблемой это не должно быть.

Сложнее ситуация обстоит с ограничениями по питанию. Если выполнять эксплуатацию на устаревших платформах, может произойти снижение производительности новых ЦП.

Отметим, что наличия четырех фаз питания на А320 и В350 недостаточно для стабильной работы всех процессоров 5000 линейки. Дело здесь в системе охлаждения, так как на данных платах отсутствуют радиаторы на мосфетах питания. В связи с этим, производителям пришлось ограничить частоты буста ЦП 5000 линейки в новых прошивках Bios таким образом, чтобы платы VRM не подвергались перегреву при длительной нагрузке. Большинство 300-х плат будут иметь такие же ограничения.

В заключение статьи отметим, что согласно официальному заявлению компании AMD первые бета-версии Bios для плат на чипсетах 300-й серии, обладающий поддержкой Ryzen 5000, должны появляться в свет в апреле. Поэтому пользователи уже могут мониторить рынок на их наличие.