Проектирование, стандартизация и спецификации серверных и телекоммуникационных шкафов
Эволюция корпоративной вычислительной инфраструктуры сопряжена с неизбежным переходом от децентрализованного размещения оборудования к консолидированным узлам обработки данных. В настоящем документе представлен глубокий технический анализ принципов выбора и эксплуатации монтажных шкафов. Рассматриваются фундаментальные метрики международного стандарта EIA-310-D, европейских директив IEC и ETSI, а также строгих российских нормативов ГОСТ. На основе объективных аппаратных метрик проводится аудит защищенных промышленных шкафов, анализируются их массогабаритные показатели, ограничения по терморегуляции и совместимость с серверами баз данных. Руководство ориентировано на системных архитекторов, проектировщиков центров обработки данных и инженеров слаботочных систем.
Архитектура IHS серверных процессоров и регламент применения термоинтерфейсов (TIM)
Инженерный разбор физики теплопередачи в корпоративных вычислительных подсистемах. Отказ от деструктивных B2C-практик физической модификации кристаллов (скальпирования) в пользу строгого регламента аппаратной эксплуатации: архитектура интегрированных теплораспределителей (IHS), анализ припойных термоинтерфейсов (Soldered TIM) в многочиповых модулях (MCM) AMD EPYC и Intel Xeon, а также преодоление тепловых барьеров через внедрение систем прямого контактного охлаждения (Direct Liquid Cooling).
Как выбрать видеокарту в 2020 году: Nvidia или AMD
Какую видеокарту до 40 000 взять в игровую сборку 2020 года?
Цифровое видеонаблюдение: выбираем IP-камеру
Основа любой системы видеонаблюдения — это камеры: цифровые или аналоговые.
Мощь в ваших руках: как настроить разгон и андервольт AMD с помощью Radeon Software
Многие пользователи считают, что видеокарты Radeon сильно греются, еще и значительно уступают моделям NVIDIA по техническим параметрам. Однако при детальном сравнении отличия минимальные. Более того, по ряду возможностей у AMD гораздо лучше фирменное ПО, с которым подробном и познакомимся.
Подключение компьютерного блока питания
В данном материале представлен детальный разбор архитектуры компьютерных источников питания и алгоритмов их аппаратной интеграции. Рассмотрены физические принципы работы импульсных преобразователей (SMPS), спецификации современных форм-факторов и стандарты энергоэффективности. Особое внимание уделено требованиям стандарта ATX 3.0, обработке микросекундных транзиентных нагрузок, а также строгим регламентам прокладки и коммутации силовых интерфейсов, включая высоконагруженный коннектор 12VHPWR. Инструкция предназначена для системных интеграторов и ИТ-специалистов, выполняющих сборку и диагностику вычислительных платформ.
Зачем платить больше: есть ли смысл 2-х кратной переплаты за дорогие видеокарты
Рынок видеокарт постоянно лихорадит. Цены поднимаются, опускаются, определенные модели пропадают и снова появляются. Соответственно, есть смысл разобраться, стоит ли вообще переплачивать за дорогие видеокарты.
Фундаментальный технический аудит подсистем питания ПК
В данном документе представлен глубокий технический анализ эволюции стандартов импульсных источников питания. Рассматриваются схемотехнические причины перехода от ATX 2.4 к спецификациям Intel ATX 3.1 и коннекторам высокой плотности 12V-2x6. Приведен критический разбор методологии 80 PLUS в пользу независимой сертификации Cybenetics, а также алгоритм строгого инженерного расчета мощности для современных высокопроизводительных конфигураций.