Каталог товаров
0
Корзина
Пустая корзина

В корзине пока ничего нет

Вы можете начать свой выбор с нашего каталога товаров или воспользоваться поиском, если ищете что-то конкретное.

Выбрать товары
Итоговая стоимость
+
Отложенные
Пустая корзина

В корзине пока ничего нет

Вы можете начать свой выбор с нашего каталога товаров или воспользоваться поиском, если ищете что-то конкретное.

Выбрать товары
Итого

Серверы Vandor: каталог High-Load платформ архитектуры

Всего 4 товара

Каталог серверного оборудования Vandor охватывает двухсокетные вычислительные платформы форм-фактора Rack 1U и 2U, спроектированные для High-Load сред, виртуализации и SDS-решений. Важным фактором для Enterprise-сегмента является то, что платформы Vandor 2026 года официально сертифицированы и включены в Hardware Compatibility List (HCL) ключевых вендоров гипервизоров, включая VMware ESXi 8.x и Proxmox VE, что гарантирует поддержку на уровне ядра ОС. Продуктовая линейка обеспечивает интеграцию стандартов PCIe 6.0, CXL 3.0 и поддержку процессоров с TDP до 500 Вт.

Архитектура и модельный ряд Vandor (2026)

Аппаратные платформы Vandor сегментированы по пропускной способности шины (Throughput) и плотности размещения накопителей. Модельный ряд исключает SOHO-сегмент, фокусируясь исключительно на Enterprise-нагрузках с требованиями к MTBF от 2.5 млн часов.

Vandor Pillar P4: Базовый Enterprise

Платформа Vandor Pillar P4 (модель P4-P2224) базируется на сокете LGA 4677 и предоставляет 160 линий PCIe 5.0 на двухпроцессорный узел. Система рассчитана на установку до 24 накопителей U.2 NVMe, что генерирует 96 линий PCIe, оставляя 64 линии для сетевых адаптеров OCP 3.0. Архитектура поддерживает установку до 6 ТБ оперативной памяти (DDR5-5600) в 24 слотах DIMM, обеспечивая ПСП на уровне 358 ГБ/с на сокет.

Vandor Pillar P5 (Gen 6): High-Load и AI

Vandor Pillar P5 использует процессорные разъемы с поддержкой PCIe 6.0 (PAM4-модуляция, 64 GT/s) и начальной поддержкой модулей DDR6. Платформа спроектирована для AI Inference: шасси 2U вмещает до четырех двухслотовых GPU-ускорителей, что требует блоков питания стандарта 80 PLUS Titanium мощностью 2400W–3200W в конфигурации 1+1.

Как работают платформы Vandor: Компоненты и топология

Топология платформ минимизирует NUMA-пенальти. В двухсокетных системах связь между CPU осуществляется по шине UPI со скоростью до 24 GT/s, что снижает Latency при межпроцессорном обращении к локальной памяти до 70-80 наносекунд.

Подсистема памяти: DDR5/DDR6 и интеграция CXL

Подсистема памяти Vandor использует протокол CXL 2.0/3.0. Это позволяет подключать пулы расширения памяти (Type 3 devices). Согласно независимым бенчмаркам in-memory баз данных (напр., Redis), внедрение CXL 3.0 позволяет держать в RAM на 40% больше горячих данных.

Архитектурный нюанс: Инженерам необходимо учитывать, что добавление пулов памяти через CXL вводит новый уровень NUMA. Задержка (Latency) при обращении к CXL-памяти будет на 150-200 нс выше по сравнению с локальными DIMM-модулями, что требует тонкой настройки планировщика ОС.

Дисковая подсистема: NVMe over Fabrics и EDSFF

Дисковые корзины мигрировали на стандарт EDSFF (E1.S для 1U и E3.S для 2U). Форм-фактор E3.S позволяет разместить до 32 накопителей в шасси 2U, обеспечивая суммарный Throughput свыше 250 ГБ/с. Поддержка VROC устраняет узкое место аппаратных контроллеров, маршрутизируя I/O напрямую к CPU.

Как добиться макс. результата: Оптимизация TCO

Оптимизация совокупной стоимости владения (TCO) требует математического моделирования. Переход на сверхплотные платформы снижает OpEx за счет плотности ядер на юнит-место, однако интеграторы должны учитывать скрытый CapEx: внедрение серверов с TDP 500W часто требует модернизации инфраструктуры ЦОД (замена PDUs, усиление ИБП).

Расчет энергоэффективности: Требования к питанию и СЖО

Для отвода тепла от процессоров с TDP 500W и 4х GPU в шасси 2U традиционного воздушного охлаждения физически недостаточно — тепловой пакет узла превышает 3000 Вт. В таких конфигурациях контуры DLC (Direct Liquid Cooling) переходят из разряда "опциональных" в строго обязательные. Более того, полностью укомплектованная стойка 42U из серверов P5 потребует подвода мощности 50-60 кВт, что поддерживают лишь Tier III/IV дата-центры с продвинутой энергетикой.

Сетевая интеграция: OCP 3.0 и 400GbE топологии

Сетевой стек опирается на слоты OCP NIC 3.0. Для SDS используются адаптеры 100/400GbE с аппаратной разгрузкой протокола RoCE v2. Отчеты тестирования от производителей чипов (Broadcom/Mellanox) подтверждают, что аппаратный оффлоуд RDMA снижает утилизацию CPU на обработку сетевых пакетов с 15% до 2-3%.

Триангуляция: Vandor в корпоративном сегменте

Что это: Позиционирование на рынке РФ и SLA

В условиях локального рынка 2026 года Vandor выступает Enterprise-базой, закрывающей бреши в инфраструктуре. Критическим преимуществом для РФ является наличие региональных складов ZIP (запасных частей). Вендор обеспечивает исполнение SLA с реакцией NBD (Next Business Day) на замену материнских плат и GPU в крупных узлах присутствия (Москва, СПб, Екатеринбург).

Отличия: Лицензирование BMC

В отличие от bare-bone OEM-решений, Vandor предоставляет глубоко кастомизированный чип BMC (AST2600/AST2700) с поддержкой Redfish API. Важно: базовый функционал (Hardware Health, Power Control) доступен из коробки, однако функции уровня Enterprise — Virtual KVM, Remote Media и интеграция с LDAP/AD — требуют активации выделенной лицензии Advanced Management (аналог iDRAC Enterprise/iLO Advanced).

Польза: Эффективность для SLA и QoS

Использование резервируемых компонентов позволяет достигать параметров QoS с показателем 99.999% аптайма для критически важных баз данных.

Таблица ключевых характеристик (Key Features Table)

Метрика / Подсистема

Vandor Pillar P4 (2024-2025)

Vandor Pillar P5 (2026)

Влияние на инфраструктуру

Системная шина

PCIe 5.0 (32 GT/s)

PCIe 6.0 (64 GT/s)

Удвоение ПСП для NVMe и GPU.

Память (Интерфейс)

DDR5-5600 (DIMM)

DDR6 / CXL 3.0

Требует учета NUMA-пенальти для пулов CXL.

Сетевой интерфейс

2x 100GbE (OCP 3.0)

До 400GbE (RoCE v2)

Предотвращение bottleneck в кластерах Ceph.

Форм-фактор дисков

U.2 NVMe (до 24 шт)

E3.S EDSFF (до 32 шт)

Увеличение емкости хранения на 33% в 2U.

Охлаждение

До 350 Вт (Воздух)

До 500 Вт (Обязательно DLC)

Стойки требуют подвода до 60 кВт мощности.


Альтернативная перспектива (Trade-off Analysis):

Высокая плотность вычислительной мощности серверов P5 экономически оправдана только для AI-инференса и High-Load баз данных. Для стандартной виртуализации офисных сервисов (SOHO/Mid-market) использование этих платформ приведет к радикальному неокупаемому овер-инжинирингу. Для таких задач гибридные платформы P4 с SAS/SATA остаются оптимальными.

FAQ

FAQ по серверам Vandor

Требуется ли жидкостное охлаждение (DLC) для серверов Vandor P5?

Для базовых конфигураций допускается использование воздушного охлаждения. Однако при установке флагманских процессоров с TDP 500 Вт и нескольких GPU-ускорителей применение контуров Direct Liquid Cooling (DLC) становится обязательным во избежание термического троттлинга.

Входит ли полный доступ к консоли в базовую лицензию BMC?

Нет. Интеграция с Redfish API и базовый мониторинг доступны "из коробки", но функции уровня Enterprise (Virtual KVM, Remote Media, интеграция с LDAP) требуют приобретения расширенной лицензии Advanced Management.

Сертифицированы ли серверы Vandor для работы с VMware ESXi?

Да, платформы актуального поколения проходят сертификацию и официально включены в Hardware Compatibility List (HCL) для VMware ESXi 8.x и Proxmox VE, что гарантирует совместимость на уровне ядра и возможность получения технической поддержки от разработчиков гипервизоров.