Услуги по индивидуальной сборке моноблоков: Интеграция мощности и эргономики
Индивидуальная сборка моноблока (Custom AIO) — это инженерное решение, объединяющее десктопную производительность и форм-фактор монитора. В отличие от закрытых проприетарных систем, мы используем модульную архитектуру на базе промышленных стандартов, обеспечивая 100% ремонтопригодность и возможность апгрейда в цикле 2026 года.
Архитектура: Стандарты Thin Mini-ITX и PIO
Мы проектируем системы на базе открытых стандартов шасси, что гарантирует отсутствие Vendor Lock-in (привязки к производителю).
Модульность платформы
Основа сборки — материнские платы формата Thin Mini-ITX или PIO (Parts-in-One).
-
Сокетная совместимость: Используются полноценные десктопные сокеты Intel LGA1851 и AMD Socket AM5.
-
Питание: Вынос внешнего блока питания (External PSU Brick 19V) за пределы корпуса снижает внутреннюю температуру системы на 4-7°C по сравнению с интегрированными решениями.
Тепловой пакет (TDP) и лимиты
Объем воздуха внутри кожуха AIO критически мал (менее 3 литров).
-
Hard Limit: Максимальный TDP процессора — 65 Вт.
-
Рекомендация 2026: Процессоры Intel Core Ultra (T-series) или AMD Ryzen 9000 (non-X). Установка CPU с TDP 125 Вт+ (K-серии) технически возможна, но приведет к троттлингу частот до уровня базовых моделей.
Компонентная база: Спецификации Grade A
Подбор компонентов (BOM) осуществляется по критерию совместимости с ограниченным воздушным потоком.
Дисплейные модули и матрица
-
Office / Engineering: IPS панели 24-27" с матовым покрытием, цветовой охват sRGB 100%, отсутствие ШИМ (Flicker-Free).
-
Creative Pro: OLED матрицы 27-34" (включая Ultrawide), разрешение 4K/5K, DCI-P3 >95%.
Вычислительное ядро и сетевые интерфейсы
-
Платформа: Чипсеты Intel B-series / Z-series или AMD B650.
-
Связь: Обязательная установка модулей Wi-Fi 7 (Intel BE200) и Bluetooth 5.4 для работы в диапазоне 6 ГГц с минимальной задержкой.
Память и хранение данных
-
RAM: Модули SODIMM DDR5-6400. Строго двухканальный режим (Dual Channel) для увеличения пропускной способности iGPU на 30-40%.
-
Storage: NVMe SSD PCIe 5.0/4.0 с графеновыми теплоотводами. Толщина радиатора не должна превышать 3 мм.
Технический процесс интеграции
Аэродинамика и кабель-менеджмент
Используются кастомные шлейфы питания SATA и LVDS укороченной длины. Это минимизирует сопротивление воздушному потоку внутри кожуха, предотвращая образование зон локального перегрева (hotspots).
Акустический комфорт
Целевой показатель шума под нагрузкой — <30 dBA.
-
Применение низкопрофильных кулеров с медным сердечником (высота до 28-35 мм).
-
Тонкая настройка PWM (Fan Curve): полная остановка вентилятора при температуре CPU <45°C.
Сравнительный анализ: Кастомная сборка vs Готовые решения
|
Параметр |
Масс-маркет AIO (Бренды) |
Кастомная сборка (AndPro) |
|
Апгрейд CPU |
BGA (распаян) |
LGA/AM5 (сменный) |
|
Ремонт экрана |
Замена устройства / дорогой модуль |
Замена стандартной LVDS/eDP матрицы |
|
Охлаждение |
Шум >35 dBA, алюминий |
Медь, <30 dBA, настраиваемое |
|
Сеть |
Wi-Fi 6/6E (устаревшие) |
Wi-Fi 7 (BE200) |
|
Гарантия |
1 год (общая) |
Покомпонентная (до 5-10 лет) |
Совет архитектора: При конфигурировании системы под LGA1851 учитывайте высоту радиатора VRM на материнской плате. В корпусах Thin Mini-ITX допустимая высота компонентов часто ограничена 25 мм. Мы рекомендуем платы "Business" или "Industrial" серий, разработанные специально для низкопрофильных шасси.
FAQ
Возможен ли апгрейд видеокарты в моноблоке?
Внутри корпуса — нет. Слот PCIe x16 расположен параллельно плате и используется для переходников. Для графических задач мы используем порты Thunderbolt 5 / USB4 для подключения внешних GPU (eGPU dock).
Как решается вопрос гарантии?
Мы предоставляем гарантию на сборку (интеграцию). На компоненты действуют прямые гарантии вендоров: CPU — 3 года, RAM/SSD — до 5-10 лет. Ремонт модульный: замена неисправного узла за 24 часа.
Можно ли собрать игровой моноблок?
На базе APU AMD Ryzen (серия G/GT) возможен гейминг в FHD (1080p) на средних настройках. Для 4K-гейминга форм-фактор AIO без дискретной карты не предназначен.
