Архитектура высокой доступности (HA) и отказоустойчивость серверов
Проектирование отказоустойчивых HA-кластеров. Аппаратное резервирование серверных узлов, расчет RTO/RPO и обеспечение бесперебойной работы критических бизнес-приложений.
24 февраля 2024
Архитектура серверных шасси и профилирование форм-факторов
Инженерный разбор архитектуры серверных корпусов (шасси). Переход от базовой оценки габаритов к аппаратному профилированию: классификация платформ Rackmount, Blade и Multi-Node, анализ тепловых лимитов (TDP) вычислительных узлов, маршрутизация подсистем ввода-вывода (PCIe) и сайзинг инфраструктуры для корпоративных ЦОД.
24 февраля 2024
Архитектура инфраструктурных IAM-узлов и сайзинг контроллеров домена
Инженерный разбор методологии проектирования аппаратных платформ для служб каталогов и управления доступом (IAM / Active Directory / ALD Pro). Отказ от компромиссных решений в пользу регламентов безопасности Tier-0: профилирование Single-Socket (1P) узлов, обеспечение физической изоляции корневых контроллеров (Bare-Metal), сайзинг дисковой подсистемы под транзакционные нагрузки каталога и интеграция криптографических модулей TPM 2.0.
31 января 2024
Как выбрать процессор для сервера: рекомендации инженеров ANDPRO
Как выбрать процессор для сервера под виртуализацию, базы данных, 1С, СХД, AI-инференс и высоконагруженные сервисы. Разбираем ядра, частоты, кэш, NUMA, PCIe-линии, TDP, память, лицензирование ПО и типовые ошибки сайзинга.
28 января 2024
Архитектура серверных шасси и регламент CTO-интеграции аппаратных платформ
Инженерный разбор методологии аппаратного профилирования серверных платформ. Отказ от B2C-понятия «компьютерный корпус» в пользу регламента CTO-интеграции: архитектурный сайзинг шасси (Rackmount, Multi-Node, Micro-DC), расчет физических лимитов тепловыделения (TDP), внедрение технологий прямого жидкостного охлаждения (DLC) и маршрутизация подсистемы I/O для массивов стандарта EDSFF.
27 января 2024
Серверные материнские платы: функции, типы и форм-факторы
Серверная материнская плата определяет масштабируемость, отказоустойчивость и срок службы сервера. В статье разбираем ключевые отличия от обычных плат, сокеты Intel Xeon и AMD EPYC, поддержку ECC-памяти, IPMI/BMC, PCIe, OCP, M.2/U.2/U.3, форм-факторы и практический чек-лист выбора.
25 января 2024
Заряд на ходу: что умеют современные внешние портативные аккумуляторы
Внешние аккумуляторы, также известные как пауэрбанки, стали неотъемлемым атрибутом жизни современного человека.
24 января 2024
Игровой роутер: панацея для геймеров или ненужная трата денег?
В последнее время игровые роутеры набирают популярность среди геймеров.
22 января 2024
Аппаратная безопасность вычислительных узлов и архитектура ZTNA
Инженерный аудит современных векторов защиты серверной инфраструктуры. Переход от программных межсетевых экранов к концепции аппаратно-ориентированной безопасности (Hardware-Assisted Security): развертывание архитектуры нулевого доверия (ZTNA), защита микрокода через Silicon Root of Trust, внедрение конфиденциальных вычислений (Confidential Computing) в виртуальных средах и обеспечение строгого комплаенса КИИ.
17 января 2024
Тюнинг RX 7700 XT: доводим видеокарту до гоночных оборотов
Разгон позволяет существенно прибавить FPS в играх и ускорить работу графически требовательных приложений.
13 января 2024
Термоменеджмент ЦОД, оптимизация PUE и архитектура жидкостного охлаждения
Инженерный разбор эволюции систем охлаждения и энергораспределения в корпоративных ЦОД. Отказ от оценки «будущего серверных» в пользу прикладного термоменеджмента: расчет коэффициента PUE (Power Usage Effectiveness), преодоление физических лимитов воздушного охлаждения (CRAC/CRAH) и проектирование High-Density стоек на базе прямого жидкостного (DLC) и иммерсионного охлаждения для вычислительных AI-кластеров.
28 декабря 2023
Архитектура платформ ASUS и регламент CTO-интеграции вычислительных узлов
Инженерный разбор методологии проектирования вычислительных узлов на базе платформ ASUS (архитектура Intel Xeon / AMD EPYC). Отказ от концепции «руководств по покупке» в пользу строгого архитектурного сайзинга: профилирование GPU-ориентированных шасси (ESC-series), расчет пропускной способности шины PCIe 6.0, анализ систем интеллектуального охлаждения Thermal Radar и внедрение внеполосного управления ASMB11-iKVM для распределенных ЦОД.
22 декабря 2023