Каталог товаров
0
Корзина
Пустая корзина

В корзине пока ничего нет

Вы можете начать свой выбор с нашего каталога товаров или воспользоваться поиском, если ищете что-то конкретное.

Выбрать товары
Итоговая стоимость
+
Отложенные
Пустая корзина

В корзине пока ничего нет

Вы можете начать свой выбор с нашего каталога товаров или воспользоваться поиском, если ищете что-то конкретное.

Выбрать товары
Итого

Совместимость кулеров с сокетами процессора

Сергей Коваль
Автор статьи: Сергей Коваль (koval@andpro.ru)
Опубликовано: 27 декабря 2021
Совместимость кулеров с сокетами процессора Изучаем совместимость систем охлаждения с материнскими платами

Зачастую, покупая новую платформу, логично возникает вопрос, что можно оставить, а что придётся докупать дополнительно. Если была куплена определённая дорогая отдельная система охлаждения процессора, конечно же хочется, чтобы она осталась, особенно если это комплект СЖО. На сколько ваши ожидания соответствуют реальности, рассмотрим в этой статье.

Intel LGA 775

LGA 775 или Socket T, был разработан Intel ещё в 2004 году. Это был первый разъём привычного уже для всех CPU этой фирмы с подпружиненными контактами и бесштырьковыми процессорами. Расстояние между отверстиями на плате составляет 72 миллиметра, все они друг от друга равноудалены. В те времена процессоры не содержали в себе контроллеры памяти и LGA 775 использовался достаточно продолжительное время, последним процессором под этот сокет был четырёхъядерный Core 2 Quad. Однако прогресс не стоял на месте даже в те времена и с появлением памяти DDR3, инженерам Intel пришлось перерабатывать сокет и его размеры для добавления дополнительных контактов для встроенного контроллера памяти.

К сожалению, системы охлаждения от LGA 775 с другими типами процессорных разъёмов несовместимы и подходят только под свой родной сокет. Было несколько плат с сокетами 1156 и 1155 с монтажными креплениями под 775, но это было некой экзотикой, чем штатный вариант крепления системы охлаждения.

Intel LGA 1150/1151/1155/1156/1200

LGA 1156 или Socket H, был разработан на смену LGA 775 домашнего сегмента и LGA 771 серверного сегмента, а так же как альтернатива более дорогому LGA 1366. Как и ожидалось, новые процессоры для этого сокета добавили контактов, в виду того, что контроллер памяти был перенесён непосредственно в процессор. С этого сокета и начинается семейство процессоров i. Новый сокет увеличился в размере, но крепёжные отверстия всё равно имели расположение по типу квадрат и были на одинаковом расстоянии друг от друга. Изменилось только расстояние между ними и стало 75 миллиметров.

LGA 1155 или Socket H2, был представлен 3 января 2011 года для процессоров Intel второго, а позже и третьего поколения. Похоже, что с этого времени и начинается замена сокета с выходом нового поколения процессоров Intel. Внешне оба сокета выглядели одинаково – всё та же горизонтальная подложка с подпружиненными контактами, но вот пазы уже были разные, поэтому процессоры для LGA 1156 в этот разъём не походили физически. Но расположение и расстояние крепёжных отверстий остаётся прежним, поэтому системы охлаждения от сокетов прошлого поколения без проблем подходили и в LGA 1155.

LGA 1150 или Socket H3, был выпущен с появлением процессоров Intel четвёртого поколения. Эти процессоры уже содержали векторный сопроцессор и улучшенный вариант интегрированной графики Intel HD Graphics. Наконец процессоры получили улучшенную шину взаимодействия процессора и чипсета DMI 2.0 на PCI-E 3.0, стали нативно поддерживать USB 3.0, до этого прошлые поколения это не умели, а порты USB 3.0 были реализованы при помощи специальных контроллеров. Появилась поддержка SATA III на всех портах, а не только на одной паре. В общем, сам процессор претерпел множество изменений. Но отверстия на материнских платах так и оставались в виде квадрата с расстоянием между ними 75 миллиметров. Кстати, за счёт сниженного энергопотребления даже коробочные версии систем охлаждения прошлого поколения вполне справлялись и на процессорах для сокета LGA 1150. Сам LGA 1150 смог пригодится ещё и для следующего пятого поколения процессоров Intel.

LGA 1151 или Socket H4, выпускается с появлением шестого поколения процессоров Intel в 2015 году. Сокет непривычно вдруг стал набирать количество контактов, хотя до этого после LGA 775 и появлением LGA 1156, их становилось меньше.

Наконец появляются наборы микросхем 100 серии, которые так уже стало привычно считать. Сокет продержался целых три поколения и вместе с ним были материнские платы с чипсетами не только 100 серии, а ещё 200 и 300. И именно здесь началась опять та же проблема, которая была актуальна для сокета LGA 775: процессоры физически подходили в сокет, но были не совместимы со старыми или новыми чипсетами. В случае LGA 775, в принципе, всё упиралось только в невнимательность, достаточно было чтобы материнская плата поддерживала частоту шины FSB, и зачастую, старшие процессоры могли работать в новых материнских платах путём обновления BIOS.

Всё же производители и в этом случае попытались пойти навстречу пользователям именно тем же путём, но всё же борьба закончилась официальным заявлением Intel, что процессоры не имеют обратной совместимости между поколениями чипсетов. Но несмотря на это, монтажные отверстия остались на том же месте и на том же расстоянии, а энтузиастами даже был найден способ заставить работать процессоры 9-го поколения на 100 чипсете.

LGA 1200. Наконец Intel избавляется от всяких «Хэ» и мы имеем понятное название процессорного разъёма. LGA 1200 появляется вместе с десятым поколением процессоров Intel и чипсетами 400 серии в 2020 году. Следующее, 11-е поколение процессоров и 500-е чипсеты, тоже имели такой же сокет и с поддержкой процессоров между двумя поколениями уже опять всё решалось обновлением BIOS материнской платы. Сокет во второй раз добавляет контактов, но незначительно, монтажные отверстия до сих пор остаются в привычном месте и на привычном расстоянии 75 миллиметров.

Intel LGA 1700

Всё не вечно под луной, и вот, в конце 2022 года, появляется новый процессор, и новый чипсет, и новый сокет, который добавляет сразу аж 500 контактов. Конечно же в привычные размеры он уже не помещается, впервые за такое время меняется крепление системы охлаждения, хоть и остаётся привычный квадрат с равноудалёнными четырьмя отверстиями, но теперь расстояние между ними увеличено до 78 миллиметров. Такое изменение вызвало сразу же недовольство пользователей, особенно тех, кто купил дорогие системы СЖО или премиальные кулеры.

И здесь начинается глобальная паника на рынке, некоторые производители систем охлаждения выпускают дополнительные комплекты для крепления их СЖО на новые посадочные места, а некоторые производители материнских плат делают сдвоенные монтажные отверстия. Но как оказывается позже, оба решения не учитывают того, что новый сокет вместе с процессором стал ниже и системы охлаждения прошлого просто не подходят по высоте, что, в свою очередь, вызвало вторую волну недовольства пользователей.

Всё же можно сделать вывод: Системы охлаждения, которые верой и правдой пережили столько поколений процессоров Intel, более неактуальны для 12-го поколения и нуждаются в замене. Немного легче живётся обладателям систем охлаждения с подпружиненными винтами, которые не имеют жёсткого ограничения по высоте и способны обеспечить хороший контакт с процессором.

AMD Socket A/754/940/939/AM2/AM2+/AM3/AM3+/FM1/FM2/FM2+

Компании AMD мы уделим меньше всего внимания только потому, что их сокеты с далёкого 1999 года даже в размерах не менялись, а только добавляли контактов на той же площади. Socket A или Socket 462 имеет такие же размеры, как и последний AM3+, правда количество контактов у него уже было 940. Размеры составляли 96x48 миллиметров и были неизменны до появления AM4 в 2016 году. Соответственно все системы охлаждения прекрасно подходили под все эти поколения процессоров AMD.

AMD Socket AM4

С наступлением 2016 года и появлением процессоров Ryzen, AMD решается изменить размеры сокета и расстояние между монтажными отверстиями. Новые размеры составляли 90x54 мм. Но особого недовольства не было, AMD начинала жизнь с «чистого листа», к тому же новейшие Ryzen наглядно показали, что такое настоящий прирост производительности.

Однако по заявлению самого AMD, с новыми процессорами, которые появятся в новом году, сокет будет другим. Размеры его неизвестны и подойдут ли старые системы на новые сокеты AM5 – неизвестно тоже. Но до появления Ryzen, AMD демонстрировала стабильность, продержать один тип крепления около 20 лет – это заслуживает уважения.

На сколько актуальны будут размеры нового AM5 и сколько AMD сможет (и сможет ли) сохранить такие размеры, чтобы оградить пользователей от проблем, которые им уже подкинула Intel, чтобы с новыми процессорами и новыми материнскими платами сразу же не заказывать и новую систему охлаждения.

Также вас может заинтересовать